微星顶级非公版RTX 3070显卡评测:魔龙竟是“冰属性”?

太平洋电脑网
一年前  
微星魔龙系列显卡从推出到现在一直被玩家们津津乐道,玩家赞誉最多的便是其强劲的散热以及出色的噪音控制。当显卡更新换代到了30系,广受玩家青睐的微星魔龙系列在外观设计上可谓是焕然一新。
近日PConline就收到了一块微星30系魔龙显卡,它在上次横评中以优秀的温度和噪音控制脱颖而出。接下来就让我带着大家一起来看这块显卡,有请今天的主角——微星RTX 3070 GAMING X TRIO 魔龙(以下简称:微星RTX 3070 GAMING X魔龙)。
「TRI-FROZR 2代散热系统」
相信熟悉魔龙系列的微星粉丝们,一眼就能注意到,全新的微星RTX 3070 GAMING X魔龙不再是以往双风扇设计,而是改为了全新的3风扇「TRI-FROZR 2代散热系统」。
刀锋6代风扇
正面有着3个官方称之为刀锋6代风扇,采用了交错排列的环形设计扇叶,支持智能启停技术。两旁有两处共六条「抓痕」RGB灯带作为装饰,充分彰显「龙」之本色。
卡身较长,整体尺寸为323mm*140mm*56mm
从侧面来看,卡身由于风扇数量的增加,整体长度较长,官方参数上标注长度为32.3厘米,推荐安装前先确定机箱是否有足够的空间。侧边还专门设计有PCB防弯金属条加固,提升显卡强度与抗弯曲能力。
侧面上机效果
正面上机效果
除此之外,显卡侧边还拥有ARGB灯带,灯带、MSI Logo、「抓痕」均支持多种RGB灯光效果,支持通过Dragon Center软件调节,实现与其他微星产品灯光同步。
石墨烯背板
尾部镂空设计
再来看到显卡背部,根据官方宣传采用的是石墨烯背板,尾部采用镂空设计。除此之外,还显卡核心处设计了专门的保护扣具,这在N卡阵营中甚是少见。
3*DP 1.4a+1*HDMI 2.1
双8Pin供电
输出接口方面,采用3*DP+1*HDMI 2.1。供电接口则采用了双8Pin供电,对于TDP 240W的魔龙来说,双8Pin供电绰有余裕。
这块魔龙一到手,那硕大的散热模块便引起了笔者我的注意,同时又很好奇如此出色的散热又是如何做到的?接下来,就让我们一起来看看这只「冰属性」魔龙内在究竟如何?
核心与背板
石墨烯背板与部分导热垫
PCB顶部设计有金属条进行加固
核心保护扣具
看完了外表,我们再来看看内在。先从背板入手,卸下背板,可以看到传说中的石墨烯部分,笔者猜测应为石墨烯涂层。上面还有不少导热垫,均匀覆盖背部热源,不得不说,这样的散热配置真是豪华。
核心正面
背面
卸下散热模块先看核心部分,可以看到PCB板整体不大。正面来看整洁干净,各元器件整齐有序排列,背部可以看到由六颗贴片式LED,组成侧边RGB灯带。
核心细节
核心表面可以看到为核心代号GA104-300,周围共8颗来自三星的GDDR6显存,容量为8G,显存位宽为256bit,显存频率为14000MHz。
左侧9相供电
右侧两项供电
两处空焊与核心供电MOS
核心供电MOS处设计有专门的散热片
供电共9+2相,采用左侧9相加右侧2相设计。在左侧还有两处空焊,笔者猜测是为更高端的RTX 3080/3090或是传闻中的RTX 3080Ti预留的。核心供电MOS为安森美 NCP302045,且设计有专门的散热片。
风扇与散热模块
体积硕大的散热模块
六根6mm热管
核心处采用直触式散热
看完了核心部分,来看看散热模块。可以看到核心处采用六根6mm铜管直触式散热,从官方宣传来看是精心加工的方形核心热管,能与GPU核心紧密贴合,提高导热效率。此外,散热器还有设计气流导向技术,能够提供更高效的散热。
导热贴直触鳍片
稍微让笔者感到有些迷惑的是,供电部分的导热贴直接接触到了鳍片。
多阶段式散热鳍片
散热鳍片排列分明,间隙排列均匀整齐,还有多段式设计,散热效率更高。
「TRI-FROZR 2代散热系统」
散热器正面是由三个6代刀锋风扇组成的「TRI-FROZR 2代散热系统」。
6代刀锋风扇
拆下风扇可以看到风扇的详细相关信息,例如制造商为:POWER LOGIC。
卸下外壳
金属贴边走线槽
不得不说的是,魔龙这套散热系统设计较为复杂,拆解起来略显吃力。
正面起伏有序的「波浪」式鳍片
虽然拆解较为吃力,但拆卸完风扇还是有很多惊喜的,比如这个「波浪」一样设计的鳍片,上下交错,相必这就是能够如此高效地压制住温度的秘密之一。
散热模块正面
卸下三个风扇后,正面一览无余,一大片「波浪」式设计的鳍片展露眼前,六根铜管贯穿配合阶段式鳍片设计,散热效果可想而知的优异,至此显卡拆解结束。
测试平台介绍
本次测试平台如下:
稳定性测试
稳定性测试采用3DMark跑Time Spy压力测试,结果成绩如下:
稳定性测试小结:
通过Time Spy的压力测试来记录显卡的高负载运行情况。显卡压力测试成绩为99.5%,成绩十分出色。
散热测试
本次散热测试将采用「甜甜圈」——FurMark烤机十分钟,通过GPU-Z记录相关数据,首先展示测试前,待机状态下的GPU-Z相关信息。
待机状态下,GPU-Z显示温度为40℃
烤机十分钟后,GPU-Z信息
散热测试小结:
散热部分可是本次魔龙评测中的重头戏,从测试结果可以发现,烤机10分钟后温度均保持在61℃-62℃,对比一众非公RTX 3070,当属顶尖水准。此时GPU CPD来到了199.1W。风扇转速保持在仅仅42%,风扇噪音较低,基本可以忽略,可以说是十分安静。
理论性能测试
理论性能测试部分使用3DMark进行,分别测试了DX11(Fire Strike系列测试)、DX12(Time Spy系列测试)和光线追踪(Prot Royal)项目,作为成绩对比的是公版RTX 3070。
3DMark测试小结:
游戏性能测试
由于RTX 3070所使用的是全新的NVIDIA Ampere架构,升级了二代RT Core与三代Tensor Core,因此在光线追踪与DLSS将有大幅度提升。本次游戏测试将分为有光追游戏与无光追游戏,且均开启DLSS。
无光追游戏测试
1080P分辨率/开启DLSS
2K分辨率/开启DLSS
4K分辨率/开启DLSS
游戏测试小结:
光追游戏测试
2K分辨率/开启光线追踪/开启DLSS
4K分辨率/开启光线追踪/开启DLSS
光追测试部分小结:
总结:
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