根据Yole最新报告，光模块市场规模2019年为77亿元美元，2025年市场规模预计为177亿美元，2019-2025年复合增长率为15%。
光模块由光器件、电路芯片、PBC以及结构件构成，芯片所属的光器件是其中成本最高的部分。电芯片是光模块的重要组成部分。
在功能上，光模块分发射部分，接收和数字诊断部分。发射部分通过驱动器（LDD）驱动光器件（TOSA）进行发光。 接收部分对接收器件（ROSA）转换后的小信号进行放大处理。数字诊断部分对发射和接收的一些指标进行监测反馈。目前主流的光模块就是（LDD+LA+MCU），热插拔电路和电源转换芯片。
全球出口模块厂80%的产能集中在中国。近年来，也培养出了国内主要的电芯片厂商，主要包括厦门优迅、亿芯源、嘉纳海威等公司。
我们近期接触的杭州洪芯微电子科技有限公司也是这个赛道上的一家创新企业。
洪芯微电子公司的产品基本涵盖了光模块应用的各种电芯片，目前该公司已经实现了跨阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、高清视频应用三个方面的产品量产，其中TIA包括100G/40G TIA、25G PIN TIA、25G APD TIA、10G PIN TIA、10G APD TIA、10G BM TIA、1.25G BM TIA、4.25G TIA、3G TIA、2.5G super TIA、1.25G TIA等；LA包括10/1G BM LA、10G BM LA、1G BM LA、DC-DC升压芯片；高清视频应用包括12G SDI TO/ROSA、3G SDI TO/ROSA。目前该公司已经开始了100G和56G高速率PAM4芯片的研发。
光通信产业链 数据来源:远方基金
光模块结构图
面对光模块高度竞争的市场，一家企业只有同时做到在产品性能上追齐欧美，在价格上具有竞争力，同时保持可观的毛利率，才能在未来的电芯片市场中获得更多的份额。
在性能方面，洪芯微电子的产品已经具备了优势，相比同类企业在灵敏度方面提高了33%，已经基本达到了国外的水平。
售价上，具备一定的成本优势。以触发模式的限幅放大器为例，国内企业在国外采购的成本大概是7美金，洪芯微电子的售价则为26元，约为国外芯片售价的56.97%。
之所以能做到这一点，是因为洪芯已经在芯片架构上实现了突破，采用线性技术解决了传统非线性电路的问题。采用共模技术，在芯片设计上减少了掩膜板的数量。以此技术上的创新实现了芯片性能的提升以及成本的降低，目前已经通过了权威部门的检验。
之所以能做到这一点，与团队背景相关。该公司目前技术团队有29人，其中3人有长期海外世界先进集成电路公司 20 年以上工作经验，创始人邹何洪博士有国外公司的从业经验，参与过TIA、LA、PLL、CDR、LDD等关键芯片的设计，2002年主持开发出0.18u CMOS 1.25G TIA芯片组，为世界第一颗CMOS 1G以上的TIA。 2004年开发出0.13u CMOS 1.25G/2.5G/3.25G/4.25G TIA芯片组，发明了当时最先进的集成电路架构（获得授权专利：US8509629、US20090110409、WO2009055035A2）。邹博士后续又领导开发了光通信10G/25G/40G TIA和LA。回国成立洪芯微电子之后，公司已经申请发明专利 21 项，其中美国专利 11 项，中国专利 10 项，实用新型专利 9 项，进一步迭代了芯片的架构与设计技术。
对于芯片行业，最关键的三个环节主要是设计、制造、封测。芯片产业由于其技术密集以及生产设备成本比较高等特性，多采用行业代工的方式进行制造和封测。洪芯微电子目前在生产布局上已经初步建成自己的体系，在代工方面该公司目前已经稳定获得四家工厂的代工，10G以下在韩国东部或者台积电,10G以上在GlobalFoundry或者TowerJazz。在封测环节主要由华天代工。
洪芯将目标客户定位于国内主要的光模块企业和器件厂商，公司旨在通过打造低成本、高品质的标准化产品进入客户供应商体系；进入供应商体系之后，公司准备通过定制化的产品向进口芯片发起竞争，抢占市场。目前已经与旭创科技、海信宽带、华工正源、光迅科技和德科立等企业建立了合作关系，2020 年洪芯与多家光模块头部企业签署了战略合作协议，并获得了相应的供应商资质。
目前国内主要的电芯片厂商有海思、优迅、嘉纳海威、光梓、英思嘉、飞昂、亿芯源。国内竞争同业的产品集中在 10G 及 10G 以下。其中美辰、嘉纳海威团队来自中电科下的研究所，飞昂、光梓、敏石由国外公司研发人员组建，优迅和亿芯源团队来自中国本土企业与国内高校。
洪芯微电子告诉36氪，公司已经制定了A轮融资计划，拟融资总额1 亿元人民币，通过增资扩股的方式进行，其中拟用于量产费用为3900万元，市场开拓费用600万元，研发费用3500万元，8K 视频传输项目启动经费 2000 万。